蛋白(bái)芯片

（2020版）中國(guó)蛋白(bái)芯片技(jì)術(shù)Ω∑♣市(shì)場(chǎng)現(xiàn)狀及投資前景研究報(bà•₩¥↑o)告

【報(bào)告編号】DBXP

【發布機(jī)構】普華有(yǒu)策

【報(bào)告格式】紙(zhǐ)質版/電(d≥&iàn)子(zǐ)版

【付款方式】對(duì)公/微(wēi)信/支付寶/銀(yín)聯/支₩Ω >付

【交付方式】Email/微(wēi)信/快(kuài)遞

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（2020版）中國(guó)蛋白(bái)芯片技(jì)術(shγ§φù)市(shì)場(chǎng)現(xiàn ↕β )狀及投資前景研究報(bào)告

第一(yī)章(zhāng) 中國(guó)生(sh↓¶ēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)發展綜述

1.1 行(xíng)業(yè)研究背景及方法

1.1.1 行(xíng)業(yè)研究背♥Ω景和(hé)研究意義

1.1.2 行(xíng)業(yè)研究↓α方法概述

1.1.3 行(xíng)業(yè)數(shù)據來↓¥™(lái)源及統計(jì)标準

1.2 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(y©≤∏è)界定

1.2.1 行(xíng)業(yè)概念及定義

1.2.2 行(xíng)業(yè)主要(yào)産品分(fēn)'♠≤ 類

1.3 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)相γ®₩(xiàng)關概述

1.3.1 生(shēng)物(wù)芯片優勢

1.3.2 生(shēng)物(wù)芯片特點

（1）診斷方面

（2）治療方面

1.3.3 生(shēng)物(wù)芯₽ 片目标

1.4 生(shēng)物(wù)芯片行(✘λxíng)業(yè)政策環境分(fēn)析‍"§

1.4.1 行(xíng)業(yè)管理(lǐ)體(tǐ)制(zhì₽$)

1.4.2 行(xíng)業(yè)标準法規

1.4.3 行(xíng)業(yè)管理(÷£✔lǐ)政策

1.5 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)技(jì)♣Ω∑術(shù)環境分(fēn)析

1.5.1 生(shēng)物(wù)芯片÷₩₩行(xíng)業(yè)專利分(fēn)析

（1）國(guó)際生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(y&>βè)專利申請(qǐng)情況

（2）我國(guó)生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(y∞←è)專利申請(qǐng)情況

（3）對(duì)我國(guó)生(shēng€↑®←)物(wù)芯片産業(yè)發展的(de)啓示

1.5.2 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)技€§(jì)術(shù)分(fēn)析

（1）生(shēng)物(wù)芯片基本原理(lǐ)

（2）生(shēng)物(wù)芯片技(jì)術(shù)分(fēn)析

1）芯片制(zhì)作(zuò)技(jì)術(shù)

2）樣品處理(lǐ)技(jì)術(shù)

3）數(shù)據處理(lǐ)技(jì)術(shù)

4）生(shēng)物(wù)分(fēn)子(↕¥σ♣zǐ)反應技(jì)術(shù)

5）反應信号檢測技(jì)術(shù)

（3）生(shēng)物(wù)芯片技(jì)Ω£術(shù)現(xiàn)狀

1.6 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè •)需求環境分(fēn)析

1.6.1 醫(yī)療機(jī)構供給分(fēn)析

（1）醫(yī)療機(jī)構數(shù)量統計♥λ(jì)

（2）醫(yī)療機(jī)構分(fēn)布統計(jì)

1）按種類分(fēn)布統計(jì)

2）按地(dì)區(qū)分(fēn)布統計¥≠©(jì)

3）按主辦單位分(fēn)布統計(jì)

4）按經濟類型分(fēn)布統計(jì)

（3）綜合醫(yī)院數(shù)量統計(j★&€★ì)

1.6.2 醫(yī)療機(jī)構門(m∞→£≠én)診服務

（1）醫(yī)療機(jī)構就(jiù)診人(rén)次統計(jì)

（2）醫(yī)療機(jī)構門(mén§♣‍)診服務統計(jì)

1.6.3 居民(mín)疾病患病情況

1.6.4 醫(yī)院住院病人(rén)疾病

第二章(zhāng) 中國(guó)生(shēng)物(wù)芯片≠φ✔•行(xíng)業(yè)發展狀況分(fēn)析

2.1 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)發展現(xiànε↑)狀

2.1.1 生(shēng)物(wù)芯片行(xí¶×'ng)業(yè)發展現(xiàn)狀

（1）生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)市(shì)場(c £hǎng)規模

（2）生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)科(kē)研成↔¥果

（3）生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)國(guó)際化$¶✘♦(huà)水(shuǐ)平

2.1.2 生(shēng)物(wù)芯片行(xín"☆★‍g)業(yè)區(qū)域特色

2.1.3 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yφ£αè)應用(yòng)現(xiàn)狀

（1）生(shēng)物(wù)芯片應用(yò✘φπ ng)領域

1）基因芯片應用(yòng)領域

2）蛋白(bái)芯片應用(yòng)領域

3）組織芯片應用(yòng)領域

4）芯片實驗室應用(yòng)領域

（2）生(shēng)物(wù)芯片的(de)應≥& ÷用(yòng)現(xiàn)狀

（3）生(shēng)物(wù)芯片的(de)應用(yòng™σ)前景

2.1.4 生(shēng)物(wù)芯'γ→片商業(yè)化(huà)實例

（1）檢測遺傳性耳聾基因

（2）檢測結核等常見(jiàn)分(fē♣↔♥​n)支杆菌

（3）非典快(kuài)速早診斷基因芯片

2.2 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業€✔♣ (yè)SWOT分(fēn)析

2.2.1 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)比δ←較優勢

2.2.2 生(shēng)物(wù)芯片行φ₽∞(xíng)業(yè)比較劣勢

2.2.3 生(shēng)物(wù)芯片¥β≠>行(xíng)業(yè)發展機(jī)遇

2.2.4 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)∞ ¶面臨威脅

2.3 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)競争分&®(fēn)析

2.3.1 生(shēng)物(wù)芯片企業(yè)定位分(fēn)類

（1）宏觀調控單位

（2）大(dà)型生(shēng)産企業(yè)

（3）應用(yòng)型專業(yè)企業(yè)

（4）産品技(jì)術(shù)研發型企業(yè)

（5）專業(yè)儀器(qì)及服務提供商

（6）專業(yè)分(fēn)銷企業(y<≠∏↓è)

2.3.2 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(y→•è)新進入者威脅

（1）生(shēng)物(wù)芯片公司

（2）生(shēng)物(wù)醫(yī)藥公司

（3）電(diàn)子(zǐ)芯片企業(yè)€‍

（4）跨國(guó)生(shēng)物(wù)芯片巨頭

2.3.3 生(shēng)物(wù)芯片行(xíng)業(yè)替代品威脅

2.4 生(shēng)物(wù)芯片市(shì)場(ch Ω<®ǎng)解構分(fēn)析

2.4.1 生(shēng)物(wù)芯片市(shì)場(chǎng)解構一(‌÷↕yī)

（1）研究芯片

1）市(shì)場(chǎng)地(dì)位

2）目标市(shì)場(chǎng)

3）主要(yào)企業(yè)

4）優劣勢分(fēn)析

（2）醫(yī)療芯片

1）市(shì)場(chǎng)地(dì)位

2）目标市(shì)場(chǎng)

3）主要(yào)企業(yè)

4）優劣勢分(fēn)析

2.4.2 生(shēng)物(wù)芯片市(shì)場(chǎng)結構二 ✘÷

（1）商業(yè)芯片

1）市(shì)場(chǎng)地(dì)位

2）目标市(shì)場(chǎng)

3）優劣勢分(fēn)析

（2）自(zì)點芯片

1）市(shì)場(chǎng)地(dì)位

2）目标市(shì)場(chǎng)

3）優劣勢分(fēn)析

第三章(zhāng) 中國(guó)蛋白(bái)芯片技(jì)術(s÷÷hù)臨床應用(yòng)與前景分(fēn)析

3.1 蛋白(bái)芯片技(jì)術(shσ¶ù)概述

3.1.1 蛋白(bái)芯片技(jì)術(shù)概念

3.1.2 蛋白(bái)芯片主要(yào)分(fēn)類

3.1.3 蛋白(bái)芯片制(zhì)作(zuò)原理(lǐ)

3.1.4 蛋白(bái)芯片操作(zuò)流程

3.1.5 蛋白(bái)芯片制(zhì)備方法

3.1.6 蛋白(bái)芯片表面基質

3.2 蛋白(bái)芯片構建方法

3.2.1 捕獲分(fēn)子(zǐ)的(de)獲得(de)

（1）蛋白(bái)抗原

（2）抗體(tǐ)及抗體(tǐ)類似物(wù)

3.2.2 芯片載體(tǐ)的(de)選擇

（1）芯片載體(tǐ)

（2）修複方式的(de)選擇

3.2.3 點樣方式的(de)選擇

3.2.4 反應條件(jiàn)的(de)優化(¥π₹✔huà)

3.2.5 信号檢測的(de)方式

3.3 蛋白(bái)芯片臨床應用(yòng)

3.3.1 蛋白(bái)芯片應用(yòng)分(fēn)類

（1）定量蛋白(bái)芯片

（2）半定量蛋白(bái)芯片

3.3.2 蛋白(bái)芯片應用(yòng)領域

（1）目标物(wù)質篩選

（2）生(shēng)化(huà)反應檢測

（3）新藥研制(zhì)開(kāi)發

（4）疾病診斷研究

（5）篩選功能(néng)研究

（6）食品分(fēn)析領域

3.3.3 蛋白(bái)芯片臨床應用(y$∑♠òng)實例

（1）動物(wù)性疾病診斷研究

（2）癌症研究與臨床診斷

（3）性傳播疾病免疫診斷

（4）孕期唐氏綜合征篩查

（5）老(lǎo)年(nián)性癡呆預防篩查

（6）乙肝病毒耐藥性檢測

（7）呼吸道(dào)病毒六聯檢測

（8）免疫性不(bù)孕不(bù)育抗體(tǐ)檢測

（9）心血管感染因子(zǐ)抗體(tǐ)檢測

（10）幽門(mén)螺旋杆菌抗體(tǐ)譜檢測δ‌×

（11）孕期感染TORCH抗體(tǐ)檢測

3.4 蛋白(bái)芯片市(shì)場(chǎng)化(hu£‌♦à)水(shuǐ)平

3.4.1 國(guó)際蛋白(bái)芯片市(shì)場(chǎ© ¶ng)化(huà)水(shuǐ)平

3.4.2 國(guó)內(nèi)蛋白(bái)芯片市(s§★hì)場(chǎng)化(huà)水(shuǐ)±δ÷平

3.5 蛋白(bái)芯片前景展望

3.5.1 蛋白(bái)芯片發展存在問(wèn)題

3.5.2 蛋白(bái)芯片臨床應用(yòng)前景☆★